A          买足球的正规平台(买足球的正规平台)： 买足球的正规平台結果與目標值之間的差額⒥⒦⒧⒨⒩⒪⒫⒬⒭⒮⒯⒰⒱⒲⒳⒴⒵❆❇❈❉❊†☨✞✝☥☦☓☩☯。 　　Additive Process(加成工藝)：一種制造PCB導電布線的方法ⓊⓋⓌⓍⓎⓏⓐⓑⓒⓓⓔⓕⓖⓗⓘⓙ，通過選擇性的在板層上沉淀導電材料(銅☧☬☸✡♁✙♆。，、＇：∶；、錫等)❋❀⚘☑✓✔√☐☒✗✘ㄨ✕✖✖⋆✢✣。 　　Adhesion(附著力)： 類似于分子之間的吸引力ⓚⓛⓜⓝⓞⓟⓠⓡⓢ。 　　Aerosol(氣溶劑)： 小到足以空氣傳播的液態或氣體粒子㈠㈡㈢㈣㈤㈥㈦。 　　Angle of attack(迎角)：絲印刮板面與絲印平面之間的夾角⒥⒦⒧⒨⒩⒪⒫⒬⒭⒮⒯⒰⒱⒲⒳⒴⒵❆❇❈❉❊†☨✞✝☥☦☓☩☯。 　　AnisotropIC adhesive(各異向性膠)：一種導電性物質⒜⒝⒞⒟⒠⒡⒢⒣⒤，其粒子只在Z軸方向通過電流⒥⒦⒧⒨⒩⒪⒫⒬⒭⒮⒯⒰⒱⒲⒳⒴⒵❆❇❈❉❊†☨✞✝☥☦☓☩☯。 　　Annular ring(環狀圈)：鉆孔周圍的導電材料❣❦❧♡۵。 　　Application specific integrated circuit(ASIC特殊應用集成電路)：客戶定做得用于專門用途的電路①②③④⑤⑥⑦⑧⑨⑩⑪⑫⑬⑭⑮⑯。 　　Array(列陣)：一組元素✺ϟ☇♤♧♡♢♠♣♥，比如：錫球點⑰⑱⑲⑳⓪⓿❶❷❸❹❺，按行列排列♀☿☼☀☁☂☄。 　　Artwork(布線圖)：PCB的導電布線圖⒥⒦⒧⒨⒩⒪⒫⒬⒭⒮⒯⒰⒱⒲⒳⒴⒵❆❇❈❉❊†☨✞✝☥☦☓☩☯，用來產生照片原版♀☿☼☀☁☂☄，可以任何比例制作✺ϟ☇♤♧♡♢♠♣♥，但一般為3:1或4:1⑰⑱⑲⑳⓪⓿❶❷❸❹❺。 　　Automated test  equipment(ATE自動測試設備)：為了評估性能等級ⓣⓤⓥⓦⓧⓨⓩ，設計用于自動分析功能或靜態參數的設備☧☬☸✡♁✙♆。，、＇：∶；，也用于故障離析☾☽❄☃。 　　Automatic optical inspection(AOI自動光學檢查)：在自動系統上⓱⓲⓳⓴⓵⓶⓷⓸⓹⓺⓻⓼⓽⓾，用相機來檢查模型或物體✺ϟ☇♤♧♡♢♠♣♥。 B       Ball grid array(BGA球柵列陣)：集成電路的包裝形式㈠㈡㈢㈣㈤㈥㈦，其輸入輸出點是在元件底面上按柵格樣式排列的錫球☈⊙☉℃℉❅。 　　Blind via(盲通路孔)：PCB的外層與內層之間的導電連接㈧㈨㈩⑴⑵⑶⑷⑸⑹⑺⑻⑼⑽⑾⑿⒀⒁⒂，不繼續通到板的另一面ⓚⓛⓜⓝⓞⓟⓠⓡⓢ。 　　Bond lift-off(焊接升離)：把焊接引腳從焊盤表面(電路板基底)分開的故障⒥⒦⒧⒨⒩⒪⒫⒬⒭⒮⒯⒰⒱⒲⒳⒴⒵❆❇❈❉❊†☨✞✝☥☦☓☩☯。 　　Bonding agent(粘合劑)：將單層粘合形成多層板的膠劑㊀㊁㊂㊃㊄㊅㊆㊇㊈㊉。 　　Bridge(錫橋)：把兩個應該導電連接的導體連接起來的焊錫⑰⑱⑲⑳⓪⓿❶❷❸❹❺，引起短路⒔⒕⒖⒗⒘⒙⒚⒛ⅠⅡⅢⅣⅤⅥⅦⅧⅨⅩⅪⅫⅰⅱ。 　　Buried via(埋入的通路孔)：PCB的兩個或多個內層之間的導電連接(即ⓣⓤⓥⓦⓧⓨⓩ，從外層看不見的)⒜⒝⒞⒟⒠⒡⒢⒣⒤。 C CAD/CAM  system(計算機輔助設計與制造系統)：計算機輔助設計是使用專門的軟件工具來設計印刷電路結構;計算機輔助制造把這種設計轉換成實際的產品㈠㈡㈢㈣㈤㈥㈦。這些系統包括用于數據處理和儲存的大規模內存⑰⑱⑲⑳⓪⓿❶❷❸❹❺、用于設計創作的輸入和把儲存的信息轉換成圖形和報告的輸出設備☧☬☸✡♁✙♆。，、＇：∶；。 　　Capillary action(毛細管作用)：使熔化的焊錫✺ϟ☇♤♧♡♢♠♣♥，逆著重力⒔⒕⒖⒗⒘⒙⒚⒛ⅠⅡⅢⅣⅤⅥⅦⅧⅨⅩⅪⅫⅰⅱ，在相隔很近的固體表面流動的一種自然現象⒜⒝⒞⒟⒠⒡⒢⒣⒤。 　　Chip on board(COB板面芯片)：一種混合技術⑰⑱⑲⑳⓪⓿❶❷❸❹❺，它使用了面朝上膠著的芯片元件⒜⒝⒞⒟⒠⒡⒢⒣⒤，傳統上通過飛線專門地連接于電路板基底層❋❀⚘☑✓✔√☐☒✗✘ㄨ✕✖✖⋆✢✣。 　　Circuit  tester(電路測試機)：一種在批量生產時測試PCB的方法ⓊⓋⓌⓍⓎⓏⓐⓑⓒⓓⓔⓕⓖⓗⓘⓙ。包括：針床㊀㊁㊂㊃㊄㊅㊆㊇㊈㊉、元件引腳腳印♦☜☞☝✍☚☛☟✌✽✾✿❁❃、導向探針☈⊙☉℃℉❅、內部跡線✺ϟ☇♤♧♡♢♠♣♥、裝載板㊀㊁㊂㊃㊄㊅㊆㊇㊈㊉、空板⓱⓲⓳⓴⓵⓶⓷⓸⓹⓺⓻⓼⓽⓾、和元件測試⑰⑱⑲⑳⓪⓿❶❷❸❹❺。 　　Cladding(覆蓋層)：一個金屬箔的薄層粘合在板層上形成PCB導電布線ⓣⓤⓥⓦⓧⓨⓩ。 　　Coefficient of the thermal  expansion(溫度膨脹系數)：當材料的表面溫度增加時✤✥❋✦✧✩✰✪✫✬✭✮✯❂✡★✱✲✳✴，买足球的正规平台到的每度溫度材料膨脹百萬分率(ppm)ⓣⓤⓥⓦⓧⓨⓩ。 　　Cold cleaning(冷清洗)：一種有機溶解過程①②③④⑤⑥⑦⑧⑨⑩⑪⑫⑬⑭⑮⑯，液體接觸完成焊接后的殘渣清除⒃⒄⒅⒆⒇⒈⒉⒊⒋⒌⒍⒎⒏⒐⒑⒒⒓。 　　Cold solder joint(冷焊錫點)：一種反映濕潤作用不夠的焊接點ⓣⓤⓥⓦⓧⓨⓩ，其特征是☧☬☸✡♁✙♆。，、＇：∶；，由于加熱不足或清洗不當㈧㈨㈩⑴⑵⑶⑷⑸⑹⑺⑻⑼⑽⑾⑿⒀⒁⒂，外表灰色☾☽❄☃、多孔㈠㈡㈢㈣㈤㈥㈦。 　　Component density(元件密度)：PCB上的元件數量除以板的面積✵✶✷✸✹✺✻✼❄❅。 　　Conductive epoxy(導電性環氧樹脂)：一種聚合材料⑰⑱⑲⑳⓪⓿❶❷❸❹❺，通過加入金屬粒子ⓊⓋⓌⓍⓎⓏⓐⓑⓒⓓⓔⓕⓖⓗⓘⓙ，通常是銀⒔⒕⒖⒗⒘⒙⒚⒛ⅠⅡⅢⅣⅤⅥⅦⅧⅨⅩⅪⅫⅰⅱ，使其通過電流①②③④⑤⑥⑦⑧⑨⑩⑪⑫⑬⑭⑮⑯。 　　Conductive ink(導電墨水)：在厚膠片材料上使用的膠劑ⓊⓋⓌⓍⓎⓏⓐⓑⓒⓓⓔⓕⓖⓗⓘⓙ，形成PCB導電布線圖⓱⓲⓳⓴⓵⓶⓷⓸⓹⓺⓻⓼⓽⓾。 　　Conformal coating(共形涂層)：一種薄的保護性涂層☧☬☸✡♁✙♆。，、＇：∶；，應用于順從裝配外形的PCB⒥⒦⒧⒨⒩⒪⒫⒬⒭⒮⒯⒰⒱⒲⒳⒴⒵❆❇❈❉❊†☨✞✝☥☦☓☩☯。 　　Copper foil(銅箔)：一種陰質性電解材料♀☿☼☀☁☂☄，沉淀于電路板基底層上的一層薄的웃유ღ♋♂、連續的金屬箔ⓣⓤⓥⓦⓧⓨⓩ， 它作為PCB的導電體①②③④⑤⑥⑦⑧⑨⑩⑪⑫⑬⑭⑮⑯。它容易粘合于絕緣層✤✥❋✦✧✩✰✪✫✬✭✮✯❂✡★✱✲✳✴，接受印刷保護層ⓊⓋⓌⓍⓎⓏⓐⓑⓒⓓⓔⓕⓖⓗⓘⓙ，腐蝕后形成電路圖樣⒜⒝⒞⒟⒠⒡⒢⒣⒤。 　　Copper mirror test(銅鏡測試)：一種助焊劑腐蝕性測試ⓣⓤⓥⓦⓧⓨⓩ，在玻璃板上使用一種真空沉淀薄膜☾☽❄☃。 　　Cure(烘焙固化)：材料的物理性質上的變化♀☿☼☀☁☂☄，通過化學反應⓱⓲⓳⓴⓵⓶⓷⓸⓹⓺⓻⓼⓽⓾，或有壓/無壓的對熱反應❋❀⚘☑✓✔√☐☒✗✘ㄨ✕✖✖⋆✢✣。 　　Cycle rate(循環速率)：一個元件貼片名詞❻❼❽❾❿⓫⓬⓭⓮⓯⓰，用來計量從拿取ⅲⅳⅴⅵⅶⅷⅸⅹⒶⒷⒸⒹ、到板上定位和返回的機器速度⒜⒝⒞⒟⒠⒡⒢⒣⒤，也叫測試速度웃유ღ♋♂。 D Data recorder(數據記錄器)：以特定時間間隔☾☽❄☃，從著附于PCB的熱電偶上买足球的正规平台①②③④⑤⑥⑦⑧⑨⑩⑪⑫⑬⑭⑮⑯、采集溫度的設備⒜⒝⒞⒟⒠⒡⒢⒣⒤。 　　Defect(缺陷)：元件或電路單元偏離了正常接受的特征⒥⒦⒧⒨⒩⒪⒫⒬⒭⒮⒯⒰⒱⒲⒳⒴⒵❆❇❈❉❊†☨✞✝☥☦☓☩☯。 　　Delamination(分層)：板層的分離和板層與導電覆蓋層之間的分離웃유ღ♋♂。 　　Desoldering(卸焊)：把焊接元件拆卸來修理或更換☧☬☸✡♁✙♆。，、＇：∶；，方法包括：用吸錫帶吸錫❋❀⚘☑✓✔√☐☒✗✘ㄨ✕✖✖⋆✢✣、真空(焊錫吸管)和熱拔⑰⑱⑲⑳⓪⓿❶❷❸❹❺。 　　Dewetting(去濕)：熔化的焊錫先覆蓋☾☽❄☃、后收回的過程웃유ღ♋♂，留下不規則的殘渣✤✥❋✦✧✩✰✪✫✬✭✮✯❂✡★✱✲✳✴。 　　DFM(為制造著想的設計)：以較有效的方式生產產品的方法웃유ღ♋♂，將時間☈⊙☉℃℉❅、成本和可用資源考慮在內☧☬☸✡♁✙♆。，、＇：∶；。 　　Dispersant(分散劑)：一種化學品⑰⑱⑲⑳⓪⓿❶❷❸❹❺，加入水中增加其去顆粒的能力✤✥❋✦✧✩✰✪✫✬✭✮✯❂✡★✱✲✳✴。 　　documentation(文件編制)：關于裝配的資料♀☿☼☀☁☂☄，解釋基本的設計概念⓱⓲⓳⓴⓵⓶⓷⓸⓹⓺⓻⓼⓽⓾、元件和材料的類型與數量ⓣⓤⓥⓦⓧⓨⓩ、專門的制造指示和較新版本✤✥❋✦✧✩✰✪✫✬✭✮✯❂✡★✱✲✳✴。使用三種類型：原型機和少數量運行ⓚⓛⓜⓝⓞⓟⓠⓡⓢ、標準生產線和/或生產數量☧☬☸✡♁✙♆。，、＇：∶；、以及那些指定實際圖形的政府合約✺ϟ☇♤♧♡♢♠♣♥。 　　Downtime(停機時間)：設備由于維護或失效而不生產產品的時間㈧㈨㈩⑴⑵⑶⑷⑸⑹⑺⑻⑼⑽⑾⑿⒀⒁⒂。 　　Durometer(硬度計)：买足球的正规平台刮板刀片的橡膠或塑料硬度☈⊙☉℃℉❅。 E      Environmental test(環境測試)：一個或一系列的測試①②③④⑤⑥⑦⑧⑨⑩⑪⑫⑬⑭⑮⑯，用于決定外部對于給定的元件包裝或裝配的結構①②③④⑤⑥⑦⑧⑨⑩⑪⑫⑬⑭⑮⑯、機械和功能完整性的總影響✤✥❋✦✧✩✰✪✫✬✭✮✯❂✡★✱✲✳✴。 　　Eutectic solders(共晶焊錫)：兩種或更多的金屬合金☈⊙☉℃℉❅，具有較低的熔化點☧☬☸✡♁✙♆。，、＇：∶；，當加熱時⒔⒕⒖⒗⒘⒙⒚⒛ⅠⅡⅢⅣⅤⅥⅦⅧⅨⅩⅪⅫⅰⅱ，共晶合金直接從固態變到液態⒜⒝⒞⒟⒠⒡⒢⒣⒤，而不經過塑性階段ⒺⒻⒼⒽⒾⒿⓀⓁⓂⓃⓄⓅⓆⓇⓈⓉ。 F       Fabrication()：設計之后裝配之前的空板制造工藝ⒺⒻⒼⒽⒾⒿⓀⓁⓂⓃⓄⓅⓆⓇⓈⓉ，單獨的工藝包括疊層⒜⒝⒞⒟⒠⒡⒢⒣⒤、金屬加成/減去❋❀⚘☑✓✔√☐☒✗✘ㄨ✕✖✖⋆✢✣、鉆孔✺ϟ☇♤♧♡♢♠♣♥、電鍍⑰⑱⑲⑳⓪⓿❶❷❸❹❺、布線和清潔♦☜☞☝✍☚☛☟✌✽✾✿❁❃。 　　Fiducial(基準點)：和電路布線圖合成一體的專用標記①②③④⑤⑥⑦⑧⑨⑩⑪⑫⑬⑭⑮⑯，用于機器視覺웃유ღ♋♂，以找出布線圖的方向和位置ⓣⓤⓥⓦⓧⓨⓩ。 　　Fillet(焊角)：在焊盤與元件引腳之間由焊錫形成的連接❣❦❧♡۵。即焊點⒔⒕⒖⒗⒘⒙⒚⒛ⅠⅡⅢⅣⅤⅥⅦⅧⅨⅩⅪⅫⅰⅱ。 　　Fine-pitch technology(FPT密腳距技術)：表面貼片元件包裝的引腳中心間隔距離為 0.025"(0.635mm)或更少ⒺⒻⒼⒽⒾⒿⓀⓁⓂⓃⓄⓅⓆⓇⓈⓉ。 　　Fixture(夾具)：連接PCB到處理機器中心的裝置⑰⑱⑲⑳⓪⓿❶❷❸❹❺。 　　Flip chip(倒裝芯片)：一種無引腳結構㈧㈨㈩⑴⑵⑶⑷⑸⑹⑺⑻⑼⑽⑾⑿⒀⒁⒂，一般含有電路單元웃유ღ♋♂。  設計用于通過適當數量的位于其面上的錫球(導電性粘合劑所覆蓋)웃유ღ♋♂，在電氣上和機械上連接于電路✺ϟ☇♤♧♡♢♠♣♥。 　　Full liquidus temperature(完全液化溫度)：焊錫達到較大液體狀態的溫度水平♀☿☼☀☁☂☄，較適合于良好濕潤☧☬☸✡♁✙♆。，、＇：∶；。 　　Functional test(功能測試)：模擬其預期的操作環境㈠㈡㈢㈣㈤㈥㈦，對整個裝配的電器測試ⓚⓛⓜⓝⓞⓟⓠⓡⓢ。 G       Golden boy(金樣)：一個元件或電路裝配웃유ღ♋♂，已經測試并知道功能達到技術規格♀☿☼☀☁☂☄，用來通過比較測試其它單元ⓊⓋⓌⓍⓎⓏⓐⓑⓒⓓⓔⓕⓖⓗⓘⓙ。 H   Halides(鹵化物)：含有氟⒔⒕⒖⒗⒘⒙⒚⒛ⅠⅡⅢⅣⅤⅥⅦⅧⅨⅩⅪⅫⅰⅱ、氯❻❼❽❾❿⓫⓬⓭⓮⓯⓰、溴☈⊙☉℃℉❅、碘或砹的化合物⓱⓲⓳⓴⓵⓶⓷⓸⓹⓺⓻⓼⓽⓾。是助焊劑中催化劑部分❻❼❽❾❿⓫⓬⓭⓮⓯⓰，由于其腐蝕性❋❀⚘☑✓✔√☐☒✗✘ㄨ✕✖✖⋆✢✣，必須清除ⒺⒻⒼⒽⒾⒿⓀⓁⓂⓃⓄⓅⓆⓇⓈⓉ。 　　Hard water(硬水)：水中含有碳酸鈣和其它離子⒔⒕⒖⒗⒘⒙⒚⒛ⅠⅡⅢⅣⅤⅥⅦⅧⅨⅩⅪⅫⅰⅱ，可能聚集在干凈設備的內表面并引起阻塞㊀㊁㊂㊃㊄㊅㊆㊇㊈㊉。 　　Hardener(硬化劑)：加入樹脂中的化學品㈧㈨㈩⑴⑵⑶⑷⑸⑹⑺⑻⑼⑽⑾⑿⒀⒁⒂，使得提前固化㊀㊁㊂㊃㊄㊅㊆㊇㊈㊉，即固化劑✤✥❋✦✧✩✰✪✫✬✭✮✯❂✡★✱✲✳✴。 I In-circuit test(在線測試)：一種逐個元件的測試⑰⑱⑲⑳⓪⓿❶❷❸❹❺，以檢驗元件的放置位置和方向㈠㈡㈢㈣㈤㈥㈦。 J Just-in-time(JIT剛好準時)：通過直接在投入生產前供應材料和元件到生產線ⒺⒻⒼⒽⒾⒿⓀⓁⓂⓃⓄⓅⓆⓇⓈⓉ，以把庫存降到較少㊀㊁㊂㊃㊄㊅㊆㊇㊈㊉。 L Lead configuration(引腳外形)：從元件延伸出的導體⑰⑱⑲⑳⓪⓿❶❷❸❹❺，起機械與電氣兩種連接點的作用✺ϟ☇♤♧♡♢♠♣♥。 　　Line certification(生產線確認)：確認生產線順序受控❻❼❽❾❿⓫⓬⓭⓮⓯⓰，可以按照要求生產出可靠的PCB✤✥❋✦✧✩✰✪✫✬✭✮✯❂✡★✱✲✳✴。 M Machine vision(機器視覺)：一個或多個相機ⓚⓛⓜⓝⓞⓟⓠⓡⓢ，用來幫助找元件中心或提高系統的元件貼裝买足球的正规平台♀☿☼☀☁☂☄。 　　Mean time between  failure(MTBF平均故障間隔時間)：預料可能的運轉單元失效的平均統計時間間隔ⓊⓋⓌⓍⓎⓏⓐⓑⓒⓓⓔⓕⓖⓗⓘⓙ，通常以每小時計算⒥⒦⒧⒨⒩⒪⒫⒬⒭⒮⒯⒰⒱⒲⒳⒴⒵❆❇❈❉❊†☨✞✝☥☦☓☩☯，結果應該表明實際的⑰⑱⑲⑳⓪⓿❶❷❸❹❺、預計的或計算的㈧㈨㈩⑴⑵⑶⑷⑸⑹⑺⑻⑼⑽⑾⑿⒀⒁⒂。 N Nonwetting(不熔濕的)：焊錫不粘附金屬表面的一種情況☾☽❄☃。由于待焊表面的污染⒜⒝⒞⒟⒠⒡⒢⒣⒤，不熔濕的特征是可見基底金屬的裸露☈⊙☉℃℉❅。 O Omegameter(奧米加表)：一種儀表⒜⒝⒞⒟⒠⒡⒢⒣⒤，用來买足球的正规平台PCB表面離子殘留量☾☽❄☃，通過把裝配浸入已知高電阻率的酒精和水的混合物㈧㈨㈩⑴⑵⑶⑷⑸⑹⑺⑻⑼⑽⑾⑿⒀⒁⒂，其后❣❦❧♡۵，測得和記錄由于離子殘留而引起的電阻率下降㈧㈨㈩⑴⑵⑶⑷⑸⑹⑺⑻⑼⑽⑾⑿⒀⒁⒂。 　　Open(開路)：兩個電氣連接的點(引腳和焊盤)變成分開㊀㊁㊂㊃㊄㊅㊆㊇㊈㊉，原因要不是焊錫不足❻❼❽❾❿⓫⓬⓭⓮⓯⓰，要不是連接點引腳共面性差☈⊙☉℃℉❅。 　　Organic activated(OA有機活性的)：有機酸作為活性劑的一種助焊系統☈⊙☉℃℉❅，水溶性的☈⊙☉℃℉❅。 P Packaging density(裝配密度)：PCB上放置元件(有源/無源元件㊀㊁㊂㊃㊄㊅㊆㊇㊈㊉、連接器等)的數量;表達為低♦☜☞☝✍☚☛☟✌✽✾✿❁❃、中或高㈧㈨㈩⑴⑵⑶⑷⑸⑹⑺⑻⑼⑽⑾⑿⒀⒁⒂。 　　Photoploter(相片繪圖儀)：基本的布線圖處理設備⑰⑱⑲⑳⓪⓿❶❷❸❹❺，用于在照相底片上生產原版PCB布線圖(通常為實際尺寸)⑰⑱⑲⑳⓪⓿❶❷❸❹❺。 　　Pick-and-place(拾取-貼裝設備)：一種可編程機器✵✶✷✸✹✺✻✼❄❅，有一個機械手臂❣❦❧♡۵，從自動供料器拾取元件ⓊⓋⓌⓍⓎⓏⓐⓑⓒⓓⓔⓕⓖⓗⓘⓙ，移動到PCB上的一個定點⒥⒦⒧⒨⒩⒪⒫⒬⒭⒮⒯⒰⒱⒲⒳⒴⒵❆❇❈❉❊†☨✞✝☥☦☓☩☯，以正確的方向貼放于正確的位置✵✶✷✸✹✺✻✼❄❅。 　　Placement  equipment(貼裝設備)：結合高速和準確定位地將元件貼放于PCB的機器⒜⒝⒞⒟⒠⒡⒢⒣⒤，分為三種類型：SMD的大量轉移❻❼❽❾❿⓫⓬⓭⓮⓯⓰、X/Y定位和在線轉移系統㊀㊁㊂㊃㊄㊅㊆㊇㊈㊉，可以組合以使元件適應電路板設計ⓣⓤⓥⓦⓧⓨⓩ。 R Reflow  soldering(回流焊接)：通過各個階段✺ϟ☇♤♧♡♢♠♣♥，包括：預熱웃유ღ♋♂、穩定/干燥⒥⒦⒧⒨⒩⒪⒫⒬⒭⒮⒯⒰⒱⒲⒳⒴⒵❆❇❈❉❊†☨✞✝☥☦☓☩☯、回流峰值和冷卻⒥⒦⒧⒨⒩⒪⒫⒬⒭⒮⒯⒰⒱⒲⒳⒴⒵❆❇❈❉❊†☨✞✝☥☦☓☩☯，把表面貼裝元件放入錫膏中以達到永久連接的工藝過程ⒺⒻⒼⒽⒾⒿⓀⓁⓂⓃⓄⓅⓆⓇⓈⓉ。 　　Repair(修理)：恢復缺陷裝配的功能的行動♀☿☼☀☁☂☄。 　　Repeatability(可重復性)：精確重返特性目標的過程能力㈠㈡㈢㈣㈤㈥㈦。一個評估處理設備及其連續性的指標⒜⒝⒞⒟⒠⒡⒢⒣⒤。 　　Rework(返工)：把不正確裝配帶回到符合規格或合約要求的一個重復過程⒃⒄⒅⒆⒇⒈⒉⒊⒋⒌⒍⒎⒏⒐⒑⒒⒓。 　　Rheology(流變學)：描述液體的流動❋❀⚘☑✓✔√☐☒✗✘ㄨ✕✖✖⋆✢✣、或其粘性和表面張力特性ⒺⒻⒼⒽⒾⒿⓀⓁⓂⓃⓄⓅⓆⓇⓈⓉ，如⓱⓲⓳⓴⓵⓶⓷⓸⓹⓺⓻⓼⓽⓾，錫膏⒜⒝⒞⒟⒠⒡⒢⒣⒤。 S Saponifier(皂化劑)：一種有機或無機主要成份和添加劑的水溶液ⓣⓤⓥⓦⓧⓨⓩ，用來通過諸如可分散清潔劑㊀㊁㊂㊃㊄㊅㊆㊇㊈㊉，促進松香和水溶性助焊劑的清除⒥⒦⒧⒨⒩⒪⒫⒬⒭⒮⒯⒰⒱⒲⒳⒴⒵❆❇❈❉❊†☨✞✝☥☦☓☩☯。 　　Schematic(原理圖)：使用符號代表電路布置的圖✺ϟ☇♤♧♡♢♠♣♥，包括電氣連接⑰⑱⑲⑳⓪⓿❶❷❸❹❺、元件和功能☾☽❄☃。 　　Semi-aqueous cleaning(不完全水清洗)：涉及溶劑清洗⒔⒕⒖⒗⒘⒙⒚⒛ⅠⅡⅢⅣⅤⅥⅦⅧⅨⅩⅪⅫⅰⅱ、熱水沖刷和烘干循環的技術☾☽❄☃。 　　Shadowing(陰影)：在紅外回流焊接中⑰⑱⑲⑳⓪⓿❶❷❸❹❺，元件身體阻隔來自某些區域的能量ⓣⓤⓥⓦⓧⓨⓩ，造成溫度不足以完全熔化錫膏的現象✤✥❋✦✧✩✰✪✫✬✭✮✯❂✡★✱✲✳✴。 　　Silver chromate test(鉻酸銀測試)：一種定性的✺ϟ☇♤♧♡♢♠♣♥、鹵化離子在RMA助焊劑中存在的檢查☾☽❄☃。 　　(RMA可靠性❣❦❧♡۵、可維護性和可用性)Slump(坍落)：在模板絲印后固化前ⅲⅳⅴⅵⅶⅷⅸⅹⒶⒷⒸⒹ，錫膏㈧㈨㈩⑴⑵⑶⑷⑸⑹⑺⑻⑼⑽⑾⑿⒀⒁⒂、膠劑等材料的擴散ⓣⓤⓥⓦⓧⓨⓩ。 　　Solder bump(焊錫球)：球狀的焊錫材料粘合在無源或有源元件的接觸區⑰⑱⑲⑳⓪⓿❶❷❸❹❺，起到與電路焊盤連接的作用⒃⒄⒅⒆⒇⒈⒉⒊⒋⒌⒍⒎⒏⒐⒑⒒⒓。 　　Solderability(可焊性)：為了形成很強的連接❣❦❧♡۵，導體(引腳☾☽❄☃、焊盤或跡線)熔濕的(變成可焊接的)能力✵✶✷✸✹✺✻✼❄❅。 　　Soldermask(阻焊)：印刷電路板的處理技術✤✥❋✦✧✩✰✪✫✬✭✮✯❂✡★✱✲✳✴，除了要焊接的連接點之外的所有表面由塑料涂層覆蓋住✤✥❋✦✧✩✰✪✫✬✭✮✯❂✡★✱✲✳✴。 　　Solids(固體)：助焊劑配方中♦☜☞☝✍☚☛☟✌✽✾✿❁❃，松香的重量百分比⑰⑱⑲⑳⓪⓿❶❷❸❹❺， 　　(固體含量)Solidus(固相線)：一些元件的焊錫合金開始熔化(液化)的溫度ⓚⓛⓜⓝⓞⓟⓠⓡⓢ。 　　Statistical process  control(SPC統計過程控制)：用統計技術分析過程輸出ⅲⅳⅴⅵⅶⅷⅸⅹⒶⒷⒸⒹ，以其結果來指導行動☾☽❄☃，調整和/或保持品質控制狀態㈧㈨㈩⑴⑵⑶⑷⑸⑹⑺⑻⑼⑽⑾⑿⒀⒁⒂。 　　Storage life(儲存壽命)：膠劑的儲存和保持有用性的時間⒥⒦⒧⒨⒩⒪⒫⒬⒭⒮⒯⒰⒱⒲⒳⒴⒵❆❇❈❉❊†☨✞✝☥☦☓☩☯。 　　Subtractive process(負過程)：通過去掉導電金屬箔或覆蓋層的選擇部分♀☿☼☀☁☂☄，得到電路布線①②③④⑤⑥⑦⑧⑨⑩⑪⑫⑬⑭⑮⑯。 　　Surfactant(表面活性劑)：加入水中降低表面張力ⓚⓛⓜⓝⓞⓟⓠⓡⓢ、改進濕潤的化學品♦☜☞☝✍☚☛☟✌✽✾✿❁❃。 　　Syringe(注射器)：通過其狹小開口滴出的膠劑容器☾☽❄☃。 T Tape-and-reel(帶和盤)：貼片用的元件包裝⒜⒝⒞⒟⒠⒡⒢⒣⒤，在連續的條帶上⒥⒦⒧⒨⒩⒪⒫⒬⒭⒮⒯⒰⒱⒲⒳⒴⒵❆❇❈❉❊†☨✞✝☥☦☓☩☯，把元件裝入凹坑內❻❼❽❾❿⓫⓬⓭⓮⓯⓰，凹坑由塑料帶蓋住㈧㈨㈩⑴⑵⑶⑷⑸⑹⑺⑻⑼⑽⑾⑿⒀⒁⒂，以便卷到盤上①②③④⑤⑥⑦⑧⑨⑩⑪⑫⑬⑭⑮⑯，供元件貼片機用✺ϟ☇♤♧♡♢♠♣♥。 　　Thermocouple(熱電偶)：由兩種不同金屬制成的傳感器ⓚⓛⓜⓝⓞⓟⓠⓡⓢ，受熱時⒥⒦⒧⒨⒩⒪⒫⒬⒭⒮⒯⒰⒱⒲⒳⒴⒵❆❇❈❉❊†☨✞✝☥☦☓☩☯，在溫度买足球的正规平台中產生一個小的直流電壓✺ϟ☇♤♧♡♢♠♣♥。 　　Type I, II, III  assembly(第一☧☬☸✡♁✙♆。，、＇：∶；、二✵✶✷✸✹✺✻✼❄❅、三類裝配)：板的一面或兩面有表面貼裝元件的PCB(I);有引腳元件安裝在主面ⓣⓤⓥⓦⓧⓨⓩ、有SMD元件貼裝在一面或兩面的混合技術(II);以無源SMD元件安裝在第二面⑰⑱⑲⑳⓪⓿❶❷❸❹❺、引腳(通孔)元件安裝在主面為特征的混合技術(III)⓱⓲⓳⓴⓵⓶⓷⓸⓹⓺⓻⓼⓽⓾。 　　Tombstoning(元件立起)：一種焊接缺陷⒜⒝⒞⒟⒠⒡⒢⒣⒤，片狀元件被拉到垂直位置☧☬☸✡♁✙♆。，、＇：∶；，使另一端不焊ⓚⓛⓜⓝⓞⓟⓠⓡⓢ。 U Ultra-fine-pitch(超密腳距)：引腳的中心對中心距離和導體間距為“0.010”(0.25mm)或更小♀☿☼☀☁☂☄。 V Vapor degreaser(汽相去油器)：一種清洗系統☈⊙☉℃℉❅，將物體懸掛在箱內❣❦❧♡۵，受熱的溶劑汽體凝結于物體表面❻❼❽❾❿⓫⓬⓭⓮⓯⓰。 　　Void(空隙)：錫點內部的空穴♀☿☼☀☁☂☄，在回流時氣體釋放或固化前夾住的助焊劑殘留所形成㊀㊁㊂㊃㊄㊅㊆㊇㊈㊉。 Y Yield(產出率)：制造過程結束時使用的元件和提交生產的元件數量比率웃유ღ♋♂。